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天津國家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)與華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心完成戰(zhàn)略合作簽約

作者：

天津芯火

2024年8月27日，天津國家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)與華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱華進(jìn)半導(dǎo)體）戰(zhàn)略合作協(xié)議在無錫簽訂，天津國家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)總經(jīng)理傅海鵬、華進(jìn)半導(dǎo)體常務(wù)副總經(jīng)理劉巍代表兩方進(jìn)行簽約，天津大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)，天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)，天津國家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)負(fù)責(zé)人馬凱學(xué)、中科院微電子所研究員劉豐滿共同見證簽約。

華進(jìn)半導(dǎo)體專注于系統(tǒng)級(jí)封裝與集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，公司研究領(lǐng)域包括2.5D/3D硅通孔 (TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級(jí)高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品應(yīng)用以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證、改進(jìn)與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。公司研發(fā)平臺(tái)包括先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)、 300mm(兼容200mm)晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3DIC后端制程和微組裝）、封裝基板線、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室及可靠性與失效分析平臺(tái)。

天津國家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)以“芯片微系統(tǒng)+”為特色面向集成電路領(lǐng)域國家重大戰(zhàn)略需求和京津冀區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略，服務(wù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)和核心科技創(chuàng)新發(fā)展，目前已經(jīng)為京津冀集成電路企業(yè)、高校、科研院所提供了強(qiáng)有力的公共服務(wù)平臺(tái)、技術(shù)、人才和生態(tài)支撐，在區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上給予中小微企業(yè)，目前主要開展公共服務(wù)平臺(tái)（包括EDA工具、流片服務(wù)、封裝、測(cè)試服務(wù)）、人才引進(jìn)與培訓(xùn)平臺(tái)、芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)平臺(tái)、IP研發(fā)平臺(tái)、產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)、創(chuàng)業(yè)孵化平臺(tái)6大服務(wù)平臺(tái)。

本次戰(zhàn)略簽約雙方將圍繞封測(cè)領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作，形成平臺(tái)互補(bǔ)、業(yè)務(wù)鏈拓展，共同為客戶提供傳統(tǒng)及先進(jìn)封裝全面的解決方案，為客戶提供一站式服務(wù)，雙方也將在科研協(xié)同、人才培養(yǎng)等方面開展深入合作，共同推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

天津國家芯火平臺(tái)為更好的面向集成電路中小微企業(yè)提供全鏈條全流程的業(yè)務(wù)服務(wù)體系，加強(qiáng)與業(yè)內(nèi)骨干龍頭企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)的合作，依托芯片微系統(tǒng)概念驗(yàn)證及中試平臺(tái)，打造北方特色的一站式綜合服務(wù)平臺(tái)，同時(shí)將利用合作伙伴優(yōu)勢(shì)資源與服務(wù)優(yōu)勢(shì)，提升平臺(tái)服務(wù)能力。